WEICON
Repair Stick Kupfer 57g
Der WEICON Repair Stick Kupfer ist die unkomplizierte Lösung für alle Reparatur- und Wartungsarbeiten. Sehr einfach in der Handhabung: Abschneiden - Verkneten - Verarbeiten
Der Repair Stick für sehr schnelle Reparaturen (Verarbeitungszeit 3 Minuten). Er eignet sich für Reparaturen von Rissen, Leckagen und Undichtigkeiten auch auf feuchten und nassen Flächen wie:
- Rohre und Rohrbögen
- Fittings und Flansche
- Kupferrinnen und Kupferbleche
- Wassererhiztern und Wassertanks
- Warmwasserleitungen
- Kaltwasserleitungen
- Gefrieranlagen
- Klimaanlagen
sowie als Reparaturmasse für die Installation und das Handwerk.
Der WEICON Repair Stick Kupfer ist von -50°C bis +120°C temperaturbeständig. Kurzfristig ist eine Temperaturbeständigkeit von +150°C gegeben. Der Repair Stick ist beständig gegen Alkohol, Ester, Salzwasser, Öle und die meisten Laugen und verdünnten Laugen. Er enthält keine Lösemittel und härtet praktisch schrumpffrei aus. Das ausgehärtete Material lässt sich mechanisch bearbeiten (bohren, feilen, fräsen) und ohne Vorbehandlung überlackieren.
Der WEICON Repair Stick Kupfer haftet auf folgenden Materialien
- Metall
- Hartkunststoff*
- Faserverbundwerkstoffe
- Holz / Holzwerkstoffe
- Glas
- Keramik
- Stein
* Außer Kunststoffe wie Polyethylen, Polypropylen, Polyacetat, Polytertafluorethylen und sonstige florierten Kohlewasserstoffe mit naturbedingt klebstoffabweisenden Oberflächen.
Technische Daten WEICON Repair Stick Kupfer
- Basis: Epoxydharz Kupfer
- Beschaffenheit: pastös
- Lieferform: Stick
- Dichte der Mischung: 1,9 g/cm³
- Verarbeitungstemperatur: +10°C bis +30°C
- Farbe nach Aushärtung: Kupfer
- Mechanisch belastbar (bei +20°C): 60 Minuten (50% Festigkeit)
- Endhärte (bei +20°C): 24 Stunden (100% Festigkeit)
- Druck DIN 53281-83: 80 N/mm²
- Shore Härte D: 80
- Wärmeleitfähigkeit ASTM D 257: 0,70 W/m-K
- Lineare Schrumpfung: <1%
- Tropfzeit bei 25g Ansatzmenge und +20°C: 3 Minuten
Verarbeitung WEICON Repair Stick Kupfer
Voraussetzung für eine einwandfreie Haftung sind saubere und trockene Oberflächen. Der WEICON Repair Stick Kupfer überbrückt pro Arbeitsgang einen Klebespalt bis 15mm. Die angegebene Tropfzeit bezieht sich auf einen Materialeinsatz von 25g bei Raumtemperatur von +20°C. Bei größeren Ansatzmengen erfolgt durch die typische Reaktionswärme von Epoxydharzen (exotherme Reaktion) eine schnellere Aushärtung. Höhere Temperaturen verkürzen ebenfalls die Tropfzeiten und die Aushärtung. (Faustregel: je +10°C Erhöhung der Raumtemperatur - führt zu einer Verkürzung der Aushärtung um die Hälfte). Temperaturen unter +16°C verlängert die Aushärtezeit erheblich. Ab ca. +5°C erfolgt keine Reaktion mehr.
